Особенности и задачи оборудования
Более 1,43 миллиарда рублей будет направлено на создание российской автоматизированной установки для жидкостной химической обработки кремниевых пластин. Проект должен быть завершен к ноябрю 2029 года.
Значение жидкостной обработки в производстве чипов
Установка предназначена для выполнения травления, очистки и сушки кремниевых пластин диаметром 100, 150 и 200 миллиметров. В одном цикле она должна обрабатывать не менее ста пластин, используя до восьми различных химических реагентов. Важным условием проекта является российское происхождение ключевых компонентов оборудования. Импортные комплектующие могут использоваться только после согласования с заказчиком.
Пластины диаметром 150 и 200 мм являются стандартом для производства так называемой зрелой микроэлектроники. На этом технологическом уровне выпускаются силовые приборы, микроконтроллеры и чипы для промышленности и транспорта.
Развитие отечественной производственной цепочки
Жидкостная химическая обработка — одна из наиболее повторяющихся операций при изготовлении микросхем. В процессе создания чипа пластину многократно очищают от мельчайших загрязнений и подвергают травлению для формирования схемы. Качество очистки и сушки напрямую влияет на долю годных кристаллов, так как даже единичные частицы могут вывести микросхему из строя.
Автоматизация этого процесса позволяет заменить ручные операции, вести обработку потоком, сократить расход химических реагентов и повысить стабильность качества продукции.